職位描述
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崗位職責:
負責硅光芯片工藝、設計、測試、版圖、FAB接口;硅光芯片設計、測試;
應聘要求:
1. 2024年應屆畢業(yè)生,碩士及博士學歷;
2.物理、光學、光電、微電子專業(yè)等,有硅光芯片設計經驗或有薄膜鈮酸鋰項目及研究方向的優(yōu)先。
3.具備良好的溝通能力及邏輯思維能力。
職位福利:五險一金、績效獎金、交通補助、餐補、通訊補助、彈性工作、定期體檢、節(jié)日福利
工作地點
地址:南京雨花臺區(qū)南京軟件谷科創(chuàng)城
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層
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