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職責(zé)描述：

1.開展芯片級(jí)驗(yàn)證工作，包括依據(jù)技術(shù)規(guī)范/參考手冊(cè)制定驗(yàn)證方案，創(chuàng)建并執(zhí)行芯片前驗(yàn)證與芯片后驗(yàn)證測(cè)試用例；

2.協(xié)同各功能團(tuán)隊(duì)排查驗(yàn)證過程中發(fā)現(xiàn)的問題，并提供解決方案或替代方案；

3.使用Tcl、Perl和/或Python腳本及嵌入式C/C 開發(fā)驗(yàn)證算法與功能測(cè)試；

4.定義、開發(fā)或規(guī)范特定驗(yàn)證測(cè)試所需的軟硬件工具；

5.編寫混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）數(shù)字、模擬及功耗分析測(cè)試腳本；


任職要求：

1.電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或碩士學(xué)歷;

2.有嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉基于ARM架構(gòu)的微控制器，這類芯片高度集成模擬與數(shù)字功能，涵蓋電源管理、高分辨率ADC以及I2C、SPI、I2S、PDM和UART串行接口；

4.具備審閱理解PCB原理圖與布局的能力。