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崗位職責(zé)： 1.參與機(jī)器人主控板、關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)板、通信模塊等核心硬件的需求分析、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)。 2.使用工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)，確保信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性（EMC）。 3.負(fù)責(zé)電子元器件的選型、評(píng)估和認(rèn)證。 4.完成硬件單板的調(diào)試、測(cè)試和故障分析，并撰寫詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告。 5.與嵌入式軟件工程師緊密協(xié)作，完成硬件平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。 6.支持產(chǎn)品的試產(chǎn)、轉(zhuǎn)產(chǎn)及后續(xù)的硬件維護(hù)和優(yōu)化升級(jí)。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)。 2.扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路、信號(hào)與系統(tǒng)等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)。 3.熟悉ARM Cortex-M/A系列處理器架構(gòu)，有STM32、NXP i.MX或類似平臺(tái)的學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。 4.具備至少一種PCB設(shè)計(jì)工具（如Altium Designer, Cadence, PADS）的使用經(jīng)驗(yàn)，有實(shí)際繪制2/4層板并成功調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 5.熟悉常用的硬件調(diào)試工具，如示波器、邏輯分析儀、焊接工具等。 6.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力和強(qiáng)烈的責(zé)任心。 7.對(duì)機(jī)器人技術(shù)充滿熱情，有強(qiáng)烈的求知欲和快速學(xué)習(xí)能力。